一、客户需要检测的样品情况：
1）样品分类：集成电路、微电子元器件、精密芯片、硅片、导电模组等；
2）显微检测需求：形体测量；检测金相断面中的微孔、裂缝和空洞及焊球、导电层、接点等；
3）材料属性：检测的试样较小，结构复杂，部件较多，不同材料汇集在一起。
二、样品制样和检测的难度：
电子产品体积较小，材料众多，结构复杂。对制备和检测工作带来很大的挑战。制备需要花费很多时间、耐心，同时，腐蚀也比较复杂。
1）制样的难度：
切割：晶片、玻璃和陶瓷产品切割时容易切碎和断裂；
镶嵌：容易产生机械变形及热损伤，同时难以保护薄边；
磨抛：玻璃纤维或陶瓷等脆性组件容易发生断裂；软金属或软性材料与硬度材料的混合体，磨抛时因为存在硬度差，容易造成软件材料有拖影，或者出现材料面不同组织的凹凸感；同时，悬浮液中颗粒还容易遗留在软性材料中。
2）腐蚀的难度：
不同材料的腐蚀不同，经常需要尝试不同腐蚀。
3）检测与分析难度：
对低倍和高倍物镜都要求非常高，要求高倍物镜具有很好的景深和视场。一半需要配备明暗场功能，偏振光功能和微分干涉DIC功能；
1.3、解决方案：
一套金相制样设备，包括PCB专用金相切割机，真空冷镶嵌机，金相磨抛机，配备相应金相耗材；针对多孔及需要定位研磨位置的产品，必须配置环氧树脂，环氧树脂具有流动性好，高度透明等优点，需有最终抛光步骤，及多孔氯丁橡胶抛光布加硅胶悬浮液。
一套高倍正置金相显微镜及带景深融合EFI专业图像分析软件。
