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微电子元器件

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电子产品金相分析解决方案
一、客户需要检测的样品情况：1）样品分类：集成电路、微电子元器件、精密芯片、硅片、导电模组等；2）显微检测需求：形体测量；检测金相断面中的微孔、裂缝和空洞及焊球、导电层、接点等；3）材料属性：检测的试样较小，结构复杂，部件较多，不同材料汇集在一起。

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